湖南民生在线讯（通讯员 高 新）近日，湖南省技术产权交易所在长沙主持召开由郴州高新区企业湘能华磊光电完成的“倒装LED芯片技术”项目科技成果鉴定会。评价专家委员会审阅了资料，听取了湘能华磊光电公司研发部部长苗振林博士的汇报，经质询和讨论后一致认为，该项成果具有创新性，整体技术国内领先，同意颁发成果证书。

　　该项目围绕倒装芯片高光效、低成本、高可靠性和低漏电的目标，对LED外延和器件结构设计、芯片工艺技术进行了系统的研究，创新研发了n型GaN周期掺杂电流扩展外延结构、高激活p型掺杂技术、AlGaN/InGaN超晶格电子阻挡层结构、ITO+DBR反射镜技术、线凸形台面技术等一系列外延、芯片核心技术。目前湘能华磊光电公司利用该成果技术生产的1633mil、2242 mil 、0921mil三种型号的倒装芯片已经量产，经富力迪等公司应用表明，产品稳定可靠。